A.倒凹填塞過多 B.鑄造支架的卡環(huán)未端進(jìn)入基牙倒凹深度過多 C.兩者均可能 D.兩者均不可能
A.熔鑄溫度過高 B.支架蠟型過薄 C.兩者均可 D.兩者均不可
A.圈形卡環(huán) B.回力卡環(huán) C.聯(lián)合卡環(huán) D.倒鉤卡環(huán) E.延伸卡環(huán)
A.促進(jìn)合金熔解 B.防止合金氧化,增加合金的流動性 C.兩者都是 D.兩者都不是
A.支架蠟型過薄 B.內(nèi)層包埋材料包得過薄 C.兩者均可能 D.兩者均不可能