半導(dǎo)體芯片制造工問答題每日一練(2019.11.25)

問答題
名詞解釋：CVD、LPCVD、PECVD、VPE、BPSG。（將這些名詞翻譯成中文并做出解釋）。
答案：
問答題
集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？
答案：
①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。
問答題
描述電子回旋共振（ECR）。
答案：ECR反應(yīng)器在1~10毫托的工作壓力下產(chǎn)生很密的等離子體。它在磁場環(huán)境中采用2.45GHZ微波激勵源來產(chǎn)生高密度等離子體...
問答題
描述凈化間的舞廳式布局。
答案：凈化間的舞廳式布局為大的制造間具有10000級的級別，層流工作臺則提供一個100級的生產(chǎn)環(huán)境。
問答題
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
答案：光刻膠選擇比是指顯影液與曝光的光刻膠反應(yīng)的速度快慢，選擇比越高，反應(yīng)速度越快，所以要比例高。