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        集成電路工藝原理判斷題每日一練(2019.12.16)

        • 判斷題

          柵氧一般通過熱生長獲得。

          答案:正確
        • 判斷題

          離子注入的缺點(diǎn)之一是注入設(shè)備的復(fù)雜性。

          答案:正確
        • 判斷題

          當(dāng)硅片暴露在空氣中時,會立刻生成一層無定形的氧化硅薄膜。

          答案:正確
        • 判斷題

          離子注入工藝中被摻雜的材料稱為靶,靶材料可以是晶體,也可以是非晶體,非晶靶也稱為無定形靶。

          答案:正確
        • 判斷題

          管芯在芯片表面上的位置安排應(yīng)考慮材料的解理方向,而解理向的確定應(yīng)根據(jù)定向切割硅錠時制作出的定位面為依據(jù)。

          答案:正確
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