手機(jī)維修考試填空題每日一練(2020.02.05)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題手機(jī)中的MIC內(nèi)阻通常為（）

2.填空題對(duì)于移動(dòng)通信的主要干擾有（）、（）、（）。

3.填空題移動(dòng)通信網(wǎng)基站子系統(tǒng)包括（）和（）兩部分。

4.填空題測(cè)量晶體二極管可以用數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔來(lái)測(cè)量，當(dāng)測(cè)出二極管正向?qū)〞r(shí)，紅表筆所接的那一端是二極管的（），而黑表筆所接的另一端是該二極管的（）。

5.填空題手機(jī)電路中使用的IC的封裝形式有：（）、（）、（）等。