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手機(jī)維修考試問(wèn)答題每日一練(2020.02.05)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題畫(huà)圖說(shuō)明混頻器電路模型。

參考答案：

混頻器電路模型

2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述判斷中頻IC的好壞。

參考答案：一般手機(jī)中頻IC都是通過(guò)33腳、34腳接入信號(hào)的，所以我們可以在33腳、34腳接入天線，如果手機(jī)有信號(hào)或出現(xiàn)微弱信號(hào)，故...

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3.問(wèn)答題實(shí)例說(shuō)明：三星T508無(wú)信號(hào)，信號(hào)小傘出來(lái)得慢，用烙鐵加熱13M，手機(jī)故障消失。

參考答案：修復(fù)方案：更換主時(shí)鐘13M晶體，手機(jī)修復(fù)。

4.問(wèn)答題受話器內(nèi)阻一般是多少？如何判斷好壞？

參考答案：

8Ω/30Ω。
萬(wàn)用表筆頭相接觸發(fā)生喀喀聲。

5.問(wèn)答題描述用熱風(fēng)槍焊接塑封器件的過(guò)程。

參考答案：首先整理好 PCB 上的焊盤(pán)，在元器件引腳上蘸適量助焊劑，并放在離焊盤(pán)較近的旁邊，為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加...

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