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半導(dǎo)體材料問答題每日一練(2020.02.24)

問答題
用冷熱探筆法測量P型半導(dǎo)體時，為什么冷端帶正電，熱端帶負(fù)電？
答案：樣品為P型材料，載流子的熱運(yùn)動速度與溫度有關(guān)，熱區(qū)的空穴熱運(yùn)動速度大，冷區(qū)的空穴熱運(yùn)動速度小。因此，熱端向冷端運(yùn)動的空穴...
問答題
例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。
答案：
兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。
問答題
簡述在生長III-V族化合物時指出MBE、MOVPE和CBE法使用的III族源及各自的生長機(jī)理。
答案：
問答題
半導(dǎo)體中載流子濃度n0=1014cm-3，本征載流子濃度ni=1010cm-3，非平衡空穴濃度，非平衡空穴的壽命τn0=10-6s，計算電子-空穴的復(fù)合率，計算載流子的費(fèi)米能級和準(zhǔn)費(fèi)米能級、能級和準(zhǔn)費(fèi)米能級。
答案：
問答題
材料的常用表征參數(shù)有哪些？
答案：電學(xué)參數(shù)、化學(xué)純度、晶體學(xué)參數(shù)、幾何尺寸。
電學(xué)參數(shù)包括電阻率、導(dǎo)電類型、載流子濃度、遷移率、少數(shù)載流子壽命...

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