半導(dǎo)體芯片制造工填空題每日一練(2020.04.12)

填空題
在半導(dǎo)體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
答案：光刻膠；洗液
填空題
釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。
答案：導(dǎo)電膠粘接；銀漿燒結(jié)
填空題
金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。
答案：大于
填空題
硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。
答案：硫酸
填空題
化學(xué)清洗中是利用硝酸的強(qiáng)（）和強(qiáng)（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。
答案：酸性；氧化性

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