半導(dǎo)體材料問答題每日一練(2020.04.17)

問答題
半導(dǎo)體工藝技術(shù)的主要摻雜工藝包括哪兩種？
答案：
擴散和離子注入
問答題
硅突變pn結(jié)NA=5×1018cm-3，ND=1.5×1016cm-3，設(shè)pn結(jié)擊穿時的最大電場為Ec=5×105V/cm，計算pn結(jié)的擊穿電壓。
答案：
問答題
將圓柱形的單晶硅錠制備成硅片需要哪些工藝流程？
答案：
整形處理，切片，磨片和倒角，刻蝕，拋光，清洗，硅片評估，包裝。
問答題
描述凈化間的舞廳式布局。
答案：
凈化間的舞廳式布局為大的制造間具有10000級的級別，層流工作臺則提供一個100級的生產(chǎn)環(huán)境。
問答題
光刻的本質(zhì)是什么？
答案：
光刻就是將掩膜版（光刻版）上的幾何圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體襯底表面的對光輻照敏感的薄膜材料（光刻膠）上去的工藝過程。