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半導體芯片制造工填空題每日一練(2020.06.07)

填空題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進行。
答案：完整；成品；可靠性
填空題
外殼設計包括電性能設計、熱性能設計和結構設計三部分，而（）設計也包含在這三部分中間。
答案：可靠性
填空題
厚膜混合集成電路的基片種類很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。
答案：氧化鈹陶瓷
填空題
在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。
答案：劃片槽
填空題
芯片焊接質(zhì)量通常進行鏡檢和（）兩項試驗。
答案：剪切強度