A、繞組絕緣是否局部損壞; B、繞組損耗大??; C、內(nèi)部是否放電; D、繞組絕緣是否受潮。
A、大氣條件; B、電場不均勻; C、極性雜質(zhì)及水分、纖維等; D、操作條件。
A、所需的設備少,比較經(jīng)濟; B、通道損耗??; C、可以減少對通訊的干擾; D、保護靈敏度高。