A、雙晶片垂直法探傷 B、斜射法探傷 C、縱波垂直法探傷 D、反射法探傷
A、將電能轉(zhuǎn)換成機械能 B、將機械能轉(zhuǎn)換成電能 C、電能與機械能相互轉(zhuǎn)換 D、將電能轉(zhuǎn)換成聲能
A、始脈沖 B、時間/距離線 C、時標(biāo) D、掃描線