A、1MHz探頭 B、5MHz探頭 C、15MHz探頭 D、25MHz探頭
A、有利于發(fā)現(xiàn)缺陷 B、不利于對缺陷定位 C、可提高探傷靈敏度 D、有利于對缺陷定位
A、晶片的厚度 B、晶片材料的聲速 C、晶片材料的聲阻抗 D、晶片材料的密度