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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】當(dāng)工件厚度較大時(shí)，怎樣便于發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)區(qū)缺陷？

答案：

當(dāng)工件厚度較大時(shí)，選用小K值，以減少聲程過(guò)大引起的衰減，便于發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)區(qū)缺陷。

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】選擇探頭主要考慮哪些因素？

答案：

一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)的缺陷部位、方向等條件來(lái)選擇探頭的形式、使聲束軸線盡量與缺陷垂直。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】探頭晶片尺寸增加，對(duì)探傷有哪些不利因素？

答案：

探頭晶片尺寸增加，近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加，對(duì)探傷不利。