判斷題

BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離，因此，BGA集成電路在目前手機電路中得到了廣泛的應用。（）

答案： 正確
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