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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】例舉出芯片廠中6個(gè)不同的生產(chǎn)區(qū)域并對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)區(qū)域做簡(jiǎn)單描述。
答案：
芯片廠中通常分為擴(kuò)散區(qū)、光刻區(qū)、刻蝕區(qū)、離子注入?yún)^(qū)、薄膜生長(zhǎng)區(qū)和拋光區(qū)6個(gè)生產(chǎn)區(qū)域：
擴(kuò)散區(qū)是...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】例舉并描述6種不同的塑料封裝形式。陶瓷封裝的兩種主要封裝方法是什么？
答案：
6種不同的塑料封裝形式：
（1）雙列直插封裝（DIP）：典型有兩列插孔式管腳向下彎，穿過(guò)電路板上的孔。
（1）雙列直插封裝（DIP）：典型有兩列插孔式管腳向下彎，穿過(guò)電路板上的孔。
