首頁
題庫
網課
在線???/a>
桌面端
登錄
搜標題
搜題干
搜選項
0
/ 200字
搜索
填空題
外延層的遷移率低的因素有原材料純度();反應室漏氣;外延層的晶體();系統(tǒng)沾污等;載氣純度不夠;外延層晶體缺陷多;生長工藝條件不適宜。
答案:
不夠;質量差
點擊查看答案
在線練習
手機看題
你可能感興趣的試題
填空題
微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz~100kMHz的混合集成電路,可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和()微波混合集成電路兩類。
答案:
集總參數(shù)
點擊查看答案
手機看題
填空題
厚膜混合集成電路的基片種類很多,目前常用的有:氧化鋁陶瓷,(),氮化鋁(A1N)陶瓷。
答案:
氧化鈹陶瓷
點擊查看答案
手機看題
微信掃碼免費搜題