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()是指每個入射離子濺射出的靶原子數(shù)。
A.濺射率
B.濺射系數(shù)
C.濺射效率
D.濺射比
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單項選擇題
()方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來沉積不同金屬的應用最為廣泛的技術。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
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單項選擇題
()是與氣體輝光放電現(xiàn)象密切想關的一種薄膜淀積技術。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
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