A、定位; B、測(cè)量; C、裝配; D、精;
A、伺服系統(tǒng); B、數(shù)控裝置; C、控制介質(zhì); D、反饋系統(tǒng);
A、高錳奧氏體; B、高溫合金; C、紫銅; D、不銹鋼。