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移動芯片組市場份額最大的是()公司。
A、Intel
B、AMD
C、微軟
D、NVIDIA
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下列()材料不適合做筆記本計算機的外殼。
A、鋁合金
B、鈦合金
C、碳纖維
D、ABS工程塑料
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單項選擇題
現(xiàn)在一般常用的筆記本計算機電池是()電池。
A、鋰離子
B、鎳氫
C、鎳鉻
D、以上都是
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