封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。
芯片組即把復(fù)雜的電路和元件最大限度地集成到幾個(gè)芯片中,構(gòu)成各種板卡電路的核心,它決定了板卡的級(jí)別和檔次。