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晶圓制備的九個工藝步驟分別是()、整型、()、磨片倒角、刻蝕、()、清洗、檢查和包裝。
答案:
單晶生長;切片;拋光
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填空題
晶圓的英文是(),其常用的材料是()和()。
答案:
wafer;硅;鍺
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填空題
單晶硅生長常用()和()兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為()。
答案:
CZ法;區(qū)熔法;硅錠
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