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填空題
終點檢測是指()的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點檢測技術是()和()。
答案:
CMP設備;電機電流終點檢測;光學終點檢測
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填空題
寫出三種半導體制造業(yè)的金屬和合金()、()和()。
答案:
Al;Cu;鋁銅合金
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填空題
在半導體制造業(yè)中,最早的互連金屬是(),在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是(),即將取代它的金屬材料是()。
答案:
鋁;鋁;銅
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