問答題

【簡答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢？

答案： 當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...
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問答題

【簡答題】簡述MCM的BGA封裝？
答案： BGA封裝適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能。
問答題

【簡答題】簡述MCM的測試技術(shù)？
答案： 測試費用高：高測試費用提醒設(shè)計者在做設(shè)計決策時必須仔細考慮測試問題。一種新設(shè)計的MCM所要進行的測試比一種成熟的MCM測...
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