問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】集成電路測(cè)試的分類(lèi)？

答案： 按測(cè)試目的分類(lèi)：驗(yàn)證測(cè)試、生產(chǎn)測(cè)試（DMP）、驗(yàn)收測(cè)試（避免在系統(tǒng)組裝的時(shí)候使用有缺陷的器件）、使用測(cè)試、參數(shù)測(cè)試、功能...
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答案： 意義：集成電路（IC.測(cè)試是伴隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的，它對(duì)促進(jìn)集成電路的進(jìn)步和應(yīng)用作出了巨大地貢獻(xiàn)。
任務(wù)...
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述多層印制電路基板制造工藝？
答案： 裁板、內(nèi)層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗(yàn)、VRS確認(rèn)、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...
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