A.充填物早接觸 B.充填時(shí)沒(méi)熱沒(méi)墊底 C.繼發(fā)齲 D.備洞時(shí)操作不當(dāng) E.充填體的化學(xué)性刺激
A.銀汞合金 B.氧化鋅丁香油糊劑 C.玻璃離子水門汀 D.復(fù)合樹脂 E.磷酸鋅水門汀
A.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,光敏樹脂充填 B.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀墊底,光敏樹脂充填 C.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,磷酸鋅水門汀充填 D.光敏樹脂充填 E.氫氧化鈣制劑護(hù)髓,玻璃離子水門汀充填