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【A1/A2型題】可摘矯治器的基托厚度一般為()
A.0.5~1mm
B.1.5~2mm
C.2.5~3mm
D.3.5~4mm
E.4.5~5mm
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【A1/A2型題】半精密附著體制作過程中,附著體的陰性部件在鑄造完畢后處理鑄件表面,去除表面的氧化層,禁止使用的技術是()
A.玻璃刷處理
B.超聲清洗
C.噴砂技術
D.橡皮輪拋光
E.布輪拋光
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【A1/A2型題】鉸鏈彈性附著體()。
A.允許基牙與附著體之間發(fā)生垂直向移動
B.允許基牙與附著體之間圍繞一個設計的中心移動
C.允許基牙與附著體之間同時作垂直向和鉸鏈兩方向上的移動
D.允許基牙與附著體之間同時作旋轉和垂直向的彈性移動
E.允許基牙與附著體之間作任何方向上的移動
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