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A.按制造廠(chǎng)規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行預(yù)熱，檢查初始位置應(yīng)正常
B.以微處理器為核心部件的儀表首先運(yùn)行檢查程序，對(duì)基本功能（參數(shù)設(shè)置、各種操作、顯示功能等）進(jìn)行檢查，或啟動(dòng)儀表內(nèi)部硬件自檢程序進(jìn)行自檢，無(wú)異常后再進(jìn)行其它性能測(cè)試
C.根據(jù)調(diào)節(jié)器輸入信號(hào)類(lèi)型，輸入相應(yīng)模擬量信號(hào)，進(jìn)行調(diào)校前校驗(yàn)，校驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)包括下限、常用點(diǎn)、上限在內(nèi)不少于5點(diǎn)；當(dāng)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)至量程的下限和上限時(shí)，分別記錄輸出氣源壓力的最小值和最大值
D.調(diào)校前校驗(yàn)的基本誤差若不滿(mǎn)足要求，則輸入下限值進(jìn)行零點(diǎn)的調(diào)整，輸入上限值進(jìn)行量程的調(diào)整，反復(fù)數(shù)次直到二者均滿(mǎn)足要求

A.abcde
B.debca
C.cadeb
D.acdeb