單項(xiàng)選擇題

在拆除BGA封裝IC時(shí)，熱風(fēng)槍的風(fēng)量、溫度要求：風(fēng)量調(diào)至3檔，溫度調(diào)至（）檔。

A.300
B.350
C.450
D.150

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