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問答題
【簡答題】試簡述表面安裝技術的產生背景是什么？
答案：
從20世紀50年代半導體器件應用于實際電子整機產品，并在電路中逐步替代傳統(tǒng)的電子管開始，到60年代中期，人們針對電子產品...
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問答題
【簡答題】無鉛焊接的特點及技術難點是什么？
答案：
無鉛化電子組裝主要指無鉛化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特點是焊料中不含鉛，符合環(huán)境衛(wèi)生的要求。需要解決的技術難點是焊...
