A.貼片元件的焊盤，通常應(yīng)放置在TopLayer B.穿孔的焊盤，通常應(yīng)防置在Multi-Layer C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層 D.元件的3D模型放置在TopOverlay層
A.安全間距（ClearancE. B.短路（Short-Circuit） C.未連接網(wǎng)絡(luò)（Un-RoutedNet） D.布線寬度（Width）
A.測試點（TestPoint）報告 B.元件清單（BOM） C.貼片數(shù)據(jù)（PickandPlacE.文件 D.Gerber文件
微信掃一掃關(guān)注公眾號后聯(lián)系客服
微信掃碼免費搜題
