單項選擇題

全SMT元器件裝配結(jié)構(gòu)的電路板采用（）。

A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接

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單項選擇題

預(yù)熱印制電路板可以提高焊接質(zhì)量，一般預(yù)熱溫度以（）為宜。

A.70-90℃
B.100-120℃
C.40-60℃
D.30℃左右

單項選擇題

印制板的傳遞速度決定了波峰（）。

A.焊接角度
B.焊接時間
C.平穩(wěn)性
D.焊接溫度