A.100-200°C B.210-230°C C.150-200°C D.200-250°C
A.100°C左右 B.200°C左右 C.高于焊接溫度 D.140°C左右
A.清除焊件上的氧化物 B.減少受熱時(shí)間,防止印制線路板變形 C.提高元器件的抗熱能力 D.使焊點(diǎn)光滑