單項選擇題

消除切片(斷層)厚度偽像應選擇以下哪項技術()

A．高密度、多陣元高頻探頭
B．多焦點聚焦探頭技術
C．環(huán)陣聚焦探頭
D．三維空間聚焦技術
E．以上技術均不正確

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