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問答題
【簡答題】簡述印制板焊后不進(jìn)行清洗，在今后的使用中的危害。
答案：
助焊劑在焊接過程中并不能充分揮發(fā)，總留有殘?jiān)瑫绊懕缓讣碾娖餍阅芎腿佬阅?。尤其是使用活性較強(qiáng)的助焊劑時(shí)，其殘?jiān)：?..
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問答題
【簡答題】簡述影響波峰焊焊接質(zhì)量的因素及提高焊接質(zhì)量的幾個(gè)措施。
答案：
（1）元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一個(gè)主要方面。對可焊性的檢查要定時(shí)進(jìn)行，按現(xiàn)場所使用的元器件，助焊劑，焊料...
問答題
【簡答題】設(shè)計(jì)高頻系統(tǒng)屏蔽物時(shí)，應(yīng)注意的幾個(gè)方面？
答案：
（1）屏蔽物結(jié)構(gòu)形式的選擇，對電路各單元最好采取單獨(dú)屏蔽，其屏蔽物最好做成密封的。
（2）在某些電子設(shè)備中，如...
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