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A.位于倒凹之上1mm；
B.位于倒凹區(qū)，與粘膜脫空；
C.與舌側(cè)牙槽嵴粘膜脫空；
D.離開牙齦緣3－4mm；
E.位于牙槽突上。

A.牙支持式應(yīng)與粘膜接觸；
B.粘膜支持式應(yīng)與粘膜接觸；
C.混合支持式應(yīng)與粘膜接觸；
D.后腭桿與粘膜應(yīng)脫空1mm間隙；
E.后腭桿與粘膜應(yīng)加壓接觸。