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判斷題

載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

答案：正確

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芯片互聯(lián)常用的方法有引線鍵合、載帶自動焊、倒裝芯片焊。

答案：正確

集成電路封裝主要使用合金材料，因為合金材料散熱性能好。

答案：錯誤