A.盤(pán)狀B.雙親性分子C.棒狀(條狀)D.纖維狀
A.充填晶粒間隙B.粘結(jié)晶粒C.提高材料致密度D.降低燒結(jié)溫度
A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下