A.能檢測(cè)出焊接接頭中存在的未焊透、氣孔、夾渣、裂紋和坡口未熔合等缺陷 B.能檢測(cè)出鑄件中存在的縮孔、夾雜、氣孔和疏松等缺陷 C.不能檢測(cè)出非鐵磁性的工件 D.能確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性質(zhì) E.射線檢測(cè)的穿透厚度,主要由射線能量確定
A.能檢測(cè)出原材料(板材、復(fù)合板材、管材、鍛件等)和零部件中存在的缺陷 B.能檢測(cè)出焊接接頭內(nèi)存在的缺陷,面狀缺陷檢出率較高 C.超聲波穿透能力強(qiáng),可用于大厚度(100mm以上)原材料和焊接接頭的檢測(cè) D.能確定缺陷的位置和相對(duì)尺寸 E.能確定體積狀缺陷或面狀缺陷的具體性質(zhì)
A.工作頻率 B.探頭和儀器參數(shù) C.耦合條件與狀態(tài) D.探測(cè)面