A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層 B、印制板蝕刻的保護層 C、SMD元件安裝的可焊層
A.使鍍層各處的厚度均勻 B.改變電流極性 C.使電流在被鍍工件上分布均勻 D.增加溶液的導電性
A、氮氣 B、空氣 C、碳 D、水
A、蒸餾水不純造成的誤差 B、儀器精密度不夠造成的誤差 C、溫度偏低造成的誤差 D、由于分析人員的主觀因素所造成的操作誤差
A、貼濾紙法 B、浸漬法 C、涂高法 D、金相法
A、鎳刷鍍層 B、鋅刷鍍層 C、鎘刷鍍層
A、鍍層燒焦或呈樹枝狀、粉狀鍍層 B、雖然能提高沉積速度，但難以獲得優(yōu)質(zhì)鍍層 C、對于鍍鋅、鍍鎳、鍍銅等會導致氫氣大量析出，使電流效率下降 D、瞬間的沖擊電流可提高鉻鍍層的覆蓋能力，但時間不能過長
A、磷化廢水 B、表調(diào)廢水 C、鈍化廢水 D、酸洗廢水
A、1978 B、1987 C、1990 D、2000
A、液壓 B、氣動 C、電磁
微信掃一掃關注公眾號后聯(lián)系客服
微信掃碼免費搜題
