A.加劇B.減慢C.不改變D.無法判斷
A、復合電鍍不需要高溫處理即可獲得 B、只要強烈攪拌鍍液，都可以使固體顆粒嵌埋到金屬鍍層中形成復合鍍層 C、分散劑可以是無機化合物，也可以是金屬粉末或有機物 D、化學鍍也可以獲得復合鍍層
A、硫酸銅 B、硝酸鉛 C、氨基磺酸 D、硫酸鎂
A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層 B、印制板蝕刻的保護層 C、SMD元件安裝的可焊層
A、直角陰極法 B、內(nèi)孔法 C、彎曲陰極法 D、凹穴試驗法
A.使鍍層各處的厚度均勻 B.改變電流極性 C.使電流在被鍍工件上分布均勻 D.增加溶液的導電性
A.硫酸鹽 B.氯化物 C.氟硼酸鹽 D.氨基磺酸鹽
A、銻 B、鈷 C、胺類含氮有機物 D、磷
A、防止置換出被鍍金屬 B、增強結(jié)合力 C、防止表面生成氧化膜
A、刷鍍 B、滾鍍 C、振動鍍 D、掛鍍
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