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集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(2018.05.15)

問答題
試說明三種SMT裝配方案及其特點是什么？
答案：（1）第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝
印制板上沒有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩...
問答題
簡述插接線工藝文件的編制原則。
答案：安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。
問答題
請分別說明動圈式傳聲器、普通電容式傳聲器、駐極體電容式傳聲器的主要特點是什么？
答案：動圈式傳聲器的結(jié)構(gòu)堅固，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟耐用；普通電容式傳聲器的頻率響應好，輸出阻抗極高，但結(jié)構(gòu)復雜，體積大，又需要供電系...
單項選擇題
真空蒸發(fā)又被人們稱為（）。
A.真空沉積
B.真空鍍膜
C.真空外延
D.真空
單項選擇題
硅晶片上之所以可以產(chǎn)生薄膜，出始于布滿在晶片表面的許多氣體分子或其它粒子，它們主要是通過（）到達晶片表面的。
A.粒子的擴散
B.化學反應
C.從氣體源通過強迫性的對流傳送
D.被表面吸附
單項選擇題
請在下列選項中選出硅化金屬的英文簡稱：（）。
A.Oxide
B.Nitride
C.Silicide
D.Polycide
單項選擇題
在各種離子源常用的放電方式中，EOS是指有（）。
A.電子振蕩放電
B.離子自動放電
C.低電壓弧光放電
D.雙等離子電弧放電
單項選擇題
在空位擴散中，如果遷移的空位的原子是雜質(zhì)原子，擴散稱為（）。
A.填隙擴散
B.雜質(zhì)擴散
C.推擠擴散
D.自擴散
問答題
手工焊接技巧有哪幾項？
答案：①有機注塑元件的焊接
②焊接簧片類元件的接點
③MOSFET及集成電路的焊接
④導線連接方...
問答題
試敘述SMT維修工作站的配置及用途。
答案：對采用SMT工藝的電路板進行維修，或者對品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進行生產(chǎn)的時候，SMT維修工作站能夠發(fā)揮很好的作用。<...

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