A、由于機(jī)械加工面少,常常要在鑄態(tài)的毛糙表面上進(jìn)行探傷 B、形狀可能較復(fù)雜,底面不一定與探傷面平行 C、晶粒較粗,超聲波衰減大,雜波較多 D、以上都是
A、識別焊道回波和缺陷波 B、判定缺陷的大小 C、判定缺陷的長度 D、判斷缺陷的位置 E、a和d
A.珠光體 B.貝氏體 C.珠光體+滲碳體 D.奧氏體+鐵素體
A、波型轉(zhuǎn)換 B、折射 C、反射 D、以上都是
A.再結(jié)晶 B.晶格位錯 C.晶格畸變 D.同素異晶
A、大 B、小 C、沒影響 D、大于50°
A.正火 B.退火 C.氮化 D.調(diào)質(zhì)
A、28°42’ B、49°24’ C、55°18’ D、以上都不對
對接接頭,T型接頭,角接接頭和搭接接頭。