A.1種 B.2種 C.3種
A、電氣安全間距 B、阻焊擴(kuò)展度 C、元件安全間距 D、短路
A.電路原理圖設(shè)計(jì) B.FPGA邏輯設(shè)計(jì) C.IPC元器件封裝向?qū)?br /> D.嵌入式軟件設(shè)計(jì)
元器件封裝形式,是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù),必須給出。不做印制板可不寫此項(xiàng)。
A.23層 B.24層 C.25層
A.繪制線路圖 B.繪制電路板 C.繪制元件封裝
A.PCB設(shè)計(jì)軟件 B.兩者不可以互導(dǎo) C.前者刷新速度更快
A.Graphical B.Standard C.Standard(NoBOM) D.Mechanical