^{<noscript id="fhrit"></noscript>}

SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.10)

單項(xiàng)選擇題
P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。
A.電子
B.電洞
C.中子
D.以上皆非
填空題
在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）
答案：樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板
判斷題
驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)，有特殊規(guī)定除外。
答案：錯(cuò)誤
填空題
在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
答案：印刷涂敷
單項(xiàng)選擇題
SMT中文意思是什么（）。
A.表面貼裝技朮
B.超小型電子管
C.系統(tǒng)管理工具
D.表面組裝技朮趨勢
單項(xiàng)選擇題
SMT段排阻有無方向性。（）
A、有
B、無
C、有的有，有的無
D、以上都不是
判斷題
IC貼裝時(shí)，必須先照IC之MSRK點(diǎn)。
答案：錯(cuò)誤
單項(xiàng)選擇題
哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）
A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤濕
判斷題
焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）
答案：錯(cuò)誤
判斷題
目前最小的零件CHIPS是英制1005。
答案：錯(cuò)誤