集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(xí)(2020.05.31)

來源：考試資料網(wǎng)

1 二氧化硅薄膜厚度的測量方法有（）。

2.問答題根據(jù)SMT在中國的發(fā)展水平，應(yīng)選擇何種貼片機？

參考答案：在選購貼片機時，必須考慮其貼裝速度、貼裝精度、重復(fù)精度、送料方式和送料容量等指標(biāo)，使它既符合當(dāng)前產(chǎn)品的要求，又能適應(yīng)近期...

3 解決氧化層中的鈉離子沾污的方法有（）。

4 當(dāng)注入劑量增加到某個值時，損傷量不再增加，趨于飽和。開始飽和的注入劑量稱為（）。

5 （）是因為吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并結(jié)合所形成的。

6 硅晶片上之所以可以產(chǎn)生薄膜，出始于布滿在晶片表面的許多氣體分子或其它粒子，它們主要是通過（）到達晶片表面的。

7.問答題簡述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點及用途。

參考答案：電解電容器以金屬氧化膜做為介質(zhì)，以金屬和電解質(zhì)做為電容的兩極，金屬為陽極，電解質(zhì)為陰極。
電解電容的特點是：<...

8 （）是以物理的方法來進行薄膜沉積的一種技術(shù)。

9 我們可以從測量去離子水的酸度來判別陰陽樹脂誰先失效，陰樹脂先失效，水呈（）性。

10.問答題畫出自動焊接工藝流程圖。