半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工單項選擇題每日一練(2019.04.29)

來源：考試資料網

1 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

2 常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導體器件的粘封工藝一般選用（）。

3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

4 超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現可靠性封接的關鍵因素。

5 變容二極管的電容量隨（）變化。