半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2020.06.09)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類(lèi)？
參考答案：
常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類(lèi)。
參考答案：離子；能量；退火處理
4.問(wèn)答題例舉雙大馬士革金屬化過(guò)程的10個(gè)步驟。
5.問(wèn)答題什么叫晶體缺陷？
參考答案：
晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱(chēng)晶格缺陷。
7.問(wèn)答題敘述H2還原SiCl4外延的原理，寫(xiě)出化學(xué)方程式。
參考答案：在氣相外延生長(zhǎng)過(guò)程中，首先是反應(yīng)劑輸運(yùn)到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應(yīng)釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長(zhǎng)大成為...
參考答案：根據(jù)瑞利判據(jù)：要提高分辨率，可以通過(guò)增大數(shù)值孔徑NA來(lái)實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)曝光設(shè)備在鏡頭與硅片之間的介質(zhì)是空氣，空氣的折射率是1；...
9.問(wèn)答題例舉在線參數(shù)測(cè)試的4個(gè)主要子系統(tǒng)。
參考答案：在線參數(shù)測(cè)試的4個(gè)主要子系統(tǒng)為：
（1）探針卡接口：是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口。
（2）硅片定...
（1）探針卡接口：是自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件之間的接口。
（2）硅片定...
10.問(wèn)答題對(duì)凈化間做一般性描述。
參考答案：凈化間是硅片制造設(shè)備與外部環(huán)境隔離，免受諸如顆粒、金屬、有機(jī)分子和靜電釋放（ESD）的玷污。一般來(lái)講，那意味著這些玷污在...
