問答題

【簡(jiǎn)答題】探頭晶片尺寸增大,對(duì)探傷有哪些有利因素?

答案:

探頭晶片尺寸增大,半擴(kuò)散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對(duì)探傷有利。

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