<object id="e8ovr"><code id="e8ovr"></code></object>

智能組件對外站控層通信要求各IED應(yīng)采用光纖通信端口，可選擇SC/ST/LC類型端口模塊，輸出最低功率應(yīng)為（）dBm，裕度應(yīng)在10dBm以上；輸入最低功率應(yīng)為（）dBm，裕度應(yīng)為10dBm。

答案：-22.5；-30

你可能感興趣的試題

填空題
智能組件內(nèi)部過程層通信要求，智能組件內(nèi)各IED均接入過程層網(wǎng)絡(luò)，除相關(guān)IED技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)另有規(guī)定外，各IED與監(jiān)測主IED之間的通信采用（）服務(wù)，其他IED之間的通信采用GOOSE服務(wù)，在變電站內(nèi)各種可能的正常工況下，GOOSE信息處理時延最大不超過（）。
答案：MMS；1ms
填空題
智能組件的集成方案，智能組件內(nèi)各IED應(yīng)該功能清晰，對于《智能高壓設(shè)備技術(shù)導(dǎo)則》Q/GDW410-2011已進行了功能規(guī)范的IED，應(yīng)按導(dǎo)則要求執(zhí)行，以保證（）和（）的要求。
答案：互換性；互操作性

<ins id="ft5af"></ins>

<pre id="ft5af"><var id="ft5af"></var></pre>