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        電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

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          OSP膜下有氧化的可能原因是()

          A.板面氧化程度過深
          B.微蝕量不足
          C.微蝕槽銅離子過高
          D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻

        • 多項(xiàng)選擇題

          化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()

          A.體系活性(鎳缸及鈀缸)相對不足
          B.鉛、錫等銅面污染
          C.前處理不當(dāng)
          D.鎳缸PH值過高

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